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江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告

江苏

-

徐州市

发布时间:2023-07-31
中标公告

业主单位
江苏天科合达半导体有限公司

江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告 项目编号:E3203010319005918项目名称:江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目标段编号:E32030103需解锁001标段名称:江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包建设单位名称:江苏天科合达半导体有限公司项目类型:房屋建筑施工发包类型:公开招标中标单位名称:需解锁项目经理姓名:高飞建筑面积(平方米):49000.00中标价 (万元) :49005.021676中标工期(天):300中标时间:2023年7月31日评标委员会成员:袁晓亮、丁养沛、李文才、王宗伟、李星震、姚桂林招标人定标原因及依据:直接票决法,得票排名第一工程地点:江苏省徐州经济技术开发区大庙街道创业路南、官庄引河以西专业内容:

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