第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目交易s110000p001010245
北京
业主单位
• 公告内容
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（方案设计、初步设计、施工图设计）
| 项目招标单位： 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 项目概况： 本项目位于北京市大兴区新城东南片0605-022C地块，建筑面积约85171㎡ |
| 招标内容：本次主要内容为： 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目方案设计、初步设计、施工图设计等全部设计工作内容 |
| 估算投资： 199234.5 万元 |
| 标段划分： / |
| 预计招标公告发布时间： 2023年10月23日 ━ 2023年11月03日 |
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