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公告内容
一、采购方：

二、 项目名称：发控仪主板程序芯片
三、项目编号：23-0423-006

四、任务要求：按时交付符合质量要求的定作物
五、验收要求：外观、外形尺寸、质量一 致性检验报告、产品检验记录， 产品军检合格证明。
六、 对接方式：
本项目采用线下对接， 将报名材料邮寄至指定地址。

所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，发放技术要求，并通知进行下一步事宜。

七、 交货期： 2023年11月30日前
八、 基本信息：
单位名称：

地址： 上海市闵行区金都路5200号
联系人：戴山舒
联系电话：
九、 截止时间：2023年11月6日