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合同编号：

2023BFLGZ01846-004

合同名称：

“芯庐州”集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）施工总承包

项目编号：

2023BFLGZ01846

项目名称：

“芯庐州”集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）施工总承包

项目所属行业类别：

工程招标

招标人(甲方)：

合肥兴庐工业科技发展有限公司

合同甲方编号：

9需解锁239079

中标人(乙方)：

需解锁

合同乙方编号：

9需解锁37071W

所属地域：

安徽省

合同金额：

19783.994863万元

主要人员：

姓名： 陈志明

证书名称： 建筑工程专业一级注册建造师

证书编号： 皖需解锁10619

合同预定完成时间：

2025年10月21日

合同签订日期：

2023年11月01日

合同公告日期：

2023年11月01日

代理机构：

需解锁

中标、成交公告：

“芯庐州”集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）施工总承包中标公示

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