金谷智能终端制造基地wk11-1地块项目
上海
上海市建设工程中标结果公告
| 报建编号： | 23JQPD0017 | 标段号： | C01 |
| 招标方式： | 公开招标 | 招标类型： | 施工招标（电子招投标） |
| 招标项目名称： | 金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目 | ||
| 招标人： | 上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司 | ||
| 招标代理机构： | 需解锁 | ||
| 中标人： | 需解锁 | ||
| 中标价： | 58743.9629 万元 | 中标日期： | 2023年11月24日 |
| 暂列金额和 暂估价： | 暂列金额：3296万元 | ||
| 暂估价：13429.1681万元 | |||
| 其中专业工程暂估价：12727万元 | |||
| 评标委员会： | 裘一峰、张黎红、张洪江、徐宇、董清、叶枫、巢琳 | ||
| 定标原因及依据： | 根据招标文件评标办法。 | ||
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