芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(EPC)专项技术服务结果公告
发布时间：2024-08-21中标公示
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项目概况
标段/包名称：
芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(EPC)专项技术服务
标段/包编号：
000493-24XB0316/01
项目类型：
服务
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
科学研究和技术服务业--专业技术服务业--工程技术
公告开始时间：
2024-08-21 11:00
备注信息：
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