第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）中标候选人公示
北京
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | 224F0SG202400055 |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） |
| 建筑规模 | 105868.29平方米，592米 |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块 |
| 中标候选人 | 需解锁;需解锁;需解锁 |
| 公示开始时间 | 2024-09-10 |
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发布时间：2024-09-09中标候选人公示