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资格预审 公告

公告编号： DZXYGG202410100010

一、采购项目基本情况

采购人：华润微电子(重庆)有限公司

采购项目名称：排风系统新增1台DC-BANK项目

采购项目编号：DZCGXY202410100009

采购内容和范围：采购内容与范围：采购内容与范围：排风系统新增1台DC-BANK项目
1.具体技术要求详见附件RFQ,RFQ条款必须全部满足 。
2.如有技术问题，请直接联系 郭宇，联系电话：-5254或
3.报价要求：报价人需上传详细报价单。
4.评审方法：最低价评审法。
5.付款方式：验收合格后30天内支付。（可商议）
6.本项目参与报价的供应商≥3家，执行供应商入围淘汰制：
1）第一轮报价将淘汰最高价供应商，被淘汰供应商无法参与下一轮报价；
2）第二轮报价将持续淘汰最高价供应商，最终剩余两家供应商至谈判结束。
7.如对技术或商务条款有偏差，请提供技术或商务差异表，若未提供，视为接受本次非招所有技术和商务条款。
8.交期要求：
设备交期：订单签订后50天内设备到厂。
施工交期：接甲方通知后20天内完成施工安装调试等工作

是否采用费率寻源：否

二、申请人资格要求

1. 资质要求:NA
2. 其他要求:1）本项目必须在寻源截止时间前进行勘察现场，充分了解本项目的工作内容及现场情况，同时作为资格文件上传守正非招系统（详见勘察现场确认书）。
勘察现场联系人：郭宇，联系电话：-5254或。
2）投标产品取得国家输配电安全控制设备质量检验检测中心、国网电力科学研究院有限公司实验验证中心出具的输出功率不小于300kW的DC-BANK检定试验报告，提供复印件（正本待查）。
3. 业绩要求:投标人自2021年1月1日（以合同或订单签订时间为准）至投标截止日，具有不少于3台、单机容量不小于350kW的半导体行业的业绩，且必须是已验收的业绩。
1）提供项目合同或订单，需包含合同或订单首页，合同或订单日期，合同或订单签字或盖章页；若合同或订单无法证明，可提供对应匹配的清单或技术规范等其他证明材料给予佐证；
2）提供验收报告或结算书证明项目已完工。
（半导体行业定义为：晶圆厂、面板厂、封测厂其中之一）。