工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032中标结果公示
发布时间：2024-10-28中标公示
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032 | |||||
| 中标人： | 需解锁 | |||||
| 中标金额： | 12990757.9 | |||||
| 异议处理： | 王会会 需解锁（招标采购中心） 邮箱： | |||||
| 上海宝冶集团有限公司 | ||||||
| 2024年10月28日 | ||||||
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