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谈判采购 公告

公告编号： DZXYGG202411140003

一、采购项目基本情况

采购人：杰群电子科技(东莞)有限公司

采购项目编号：DZCGXY202411140002

采购项目名称：华润GTBF车规级先进功率器件Clip Bonder系统采购项目

采购内容或范围：Clip Bonder一体机，数量：2

是否采用费率寻源：否

二、供应商资格要求

1. 资格:1.资格要求：
制造商需提供营业执照（复印件加盖公章），代理商需提供营业执照及代理证（复印件加盖公章）。
2.业绩要求：
2022年1月至招标截止日，半导体封测行业Clip bonder设备出货量不少于1台，需提供正式采购合同（非DEMO合同）扫描件，包含合同首页，合同日期，合同数量，签章页。
3.联合体投标：不允许。
4.代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复印件加盖公章)。
5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）中查明的失信被执行。
6.其他要求：提供会计师事务所出具的完整的2023年度审计报告（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录，没有重大质量问题，在最近三年内没有严重违约。与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录，无招标人的离职员工和/或与招标人之间有不良合作记录的人员担任该招标项目的管理职位, 与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼。