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1. 招标条件

本招标项目激光划片机招标人为北京无线电测量研究所，招标项目资金来自自筹资金。该项目已具备招标条件，现对激光划片机进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围2.1 招标编号：ZKX20250101A004 2.2 招标项目名称：激光划片机。

2.3 数量：1 台。

2.4 项目概述：激光划片机主要用于晶圆到芯片的划片及裂片。

2.5 交货地点：用户成都项目现场。

2.6 交货期：合同签字生效后6 个月内货到用户成都项目现场。

3.投标人资格要求

3.1 投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 提供制造商同类产品的业绩证明，需在中国境内用户1 家及以上，2021年1 月1 日至今制造商同类产品销售1 台及以上，提供可供查证的业绩证明材料（需提供合同复印件的相关页、合同签订时间页或交货时间页或其它可以证明交货时间的材料、签字盖章页作为证明材料，以合同签订时间或交货时间为准，合同内容需显示制造商、用户及产品信息，上述内容遮挡或无法清晰辨识的合同复印件不予认可）。

3.3 本次招标不接受联合体投标。

3.4 本次招标接受代理商投标。若投标人为代理商，则需提供制造商针对本次投标设备出具的有效授权函，且同一品牌同一型号仅能委托一家投标单位参与投标。

3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。