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采购 公告

公告编号： DZXYGG202505090026

一、采购项目基本情况

采购人：润鹏半导体（深圳）有限公司

采购项目编号：DZCGXY202505090019

采购项目名称：润鹏半导体2025年晶圆级可靠性委外测试项目

采购内容或范围：润鹏半导体2025年晶圆级可靠性委外测试项目，详见RFQ。

二、供应商资格要求

1. 资格:投标人必须具备的资格和要求：
1、资格条件：CNAS资格认定或ISO/IEC17025认定
2、业绩要求：
2021年1月1日以来，12吋集成电路晶圆制造企业2家及以上晶圆级可靠性测试服务客户，且投标人自有12吋晶圆级可靠性测试机台(可支持晶圆级HCI与NBTI测试)不少于2套，以上请提供加盖公章的采购订单或合同,行业机密可以做脱敏处理。采购订单或合同原件在开标后由招标人审查(现场审核时间地点另行通知)。
3、联合体投标：不允许
4、代理商投标：不允许
5、信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；（2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网（www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）
6、其他要求：1）投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表），2）在 经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺函并加盖公章）。