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润鹏半导体（深圳）有限公司
润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目
招标公告
招标公告（Z）TZBGG2025060013号
根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司 建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11002525FZ0008 项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目 招标内容和范围：详见润鹏半导体（深圳）有限公司-可靠性实验室委外划片及封装项目技术规范及要求。 交货期/工期：合同生效之日起至2026年6月30日。 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格条件：ISO9001 (认证范围：芯片封装或半导体封装研发设计、生产或可靠性测试服务)。
2.业绩要求：（1）2021年1月1日至今，12吋集成电路晶圆制造企业5家及以上减薄划片和封装打线服务客户，需提供采购订单或合同。
（2）投标人自有划片主流机台1台及以上, 铝线封装主流机台1台及以上和金线封装机4台及以上，需提供机台采购订单或合同。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）。
（2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。
6.其他要求1：投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）。
7.其他要求2：在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺函并加盖公章）。 备注：