(网)润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体金属钨填充沉积设备招标公告
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招标公告
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润鹏半导体（深圳）有限公司
润鹏半导体金属钨填充沉积设备
招标公告
招标公告（Z）TZBGG2025060031号
根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体金属钨填充沉积设备已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况
招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司 建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11002525SZ0013 项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏半导体金属钨填充沉积设备 招标内容和范围：金属钨填充沉积机1台 交货期/工期：2025/10/1 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
1.资格要求：无
2.业绩要求：2020年1月1日至今，具有12吋集成电路晶圆制造企业2台或以上W Dep设备合同业绩。需提供订单/合同和验收单并签字或盖章承诺业绩真实性。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；（2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网（www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。
6.其他要求：投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告 或 投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金
流量表）。在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（提供承诺函并加盖公章） 备注：