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华润微电子(重庆)有限公司
LAM speed HDP加腔
招标公告
招标公告（Z）TZBGG2025060050号
根据项目进度，华润微电子(重庆)有限公司LAM speed HDP加腔已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人：华润微电子(重庆)有限公司 建设地点：重庆 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11000725SZ0005 项目名称：华润微电子(重庆)有限公司 标段名称：LAM speed HDP加腔 招标内容和范围：LAM speed HDP加腔 交货期/工期：PO后90天 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格要求：无
2.业绩要求：2015年1月1日至今，厂商需在8吋晶圆生产线有整机销售或整机翻新或加腔的LAM speed HDP设备且数量不少于1腔，提供订单或合同进行佐证。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
6.其他要求： 提供会计师事务所出具的完整的企业2023或2024年度审计报告（没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表（未提供资产负债表的为废标，未提供年度审计报告的不接受预付款）），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约，在最近三年内与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录或未在禁用期内的企业，在“企查查”中查询无招标人近三年离职员工担任股东或高管。 备注：