华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 - 国际招标公告 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2025-07-21在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。

1、招标条件

项目概况:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件

2、招标内容

招标项目编号:0613-254022123591
招标项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国江苏省

招标产品列表(主要设备):

	序号产品名称		数量简要技术规格	备注
1	等离子体去胶机	1	详见第八章技术规格

3、投标人资格要求

投标人应具备的资格或业绩:1)投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织;

2)投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备70台以上的供货和安装调试经验;

3. 法律、行政法规规定的其他条件。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以

4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-07-21
招标文件领购结束时间:2025-07-28
是否在线售卖标书:否