润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体2025年下半年（FIB+TEM）委外第三方测试采购项目公告
广东
-深圳市
询价采购
采购 公告
公告编号： DZXYGG202507210013
一、采购项目基本情况
采购人：润鹏半导体(深圳)有限公司
采购项目编号：DZCGXY202507210013
采购项目名称：润鹏半导体2025年下半年（FIB+TEM）委外第三方测试采购项目
采购内容或范围：润鹏半导体2025年下半年（FIB+TEM）委外第三方测试项目，详见采购文件。
（本项目设置2名中标人：综合得分排名第一，分配70%业务量；综合得分排名第二，分配30%业务量）
二、供应商资格要求
1. 资格:投标人必须具备的资格和要求：
1、资格条件：CNAS资格认定或ISO/IEC17025认定
2、业绩要求：
2021年1月1日至今，投标人自有不少于5家晶圆厂FIB+TEM服务客户，且投标人自有TEM机台不少于2台和FIB机台不少于3台；以上请提供加盖公章的采购订单或合同，行业机密可以
做脱敏处理。 采购订单或合同原件在开标后由招标人审查(现场审核时间地点另行通知）。
3、联合体投标：不允许
4、代理商投标：不允许
5、信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；（2）投标人未被国家公共信用信息中
心“信用中国”网（ www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。
6、其他要求：1）投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）
，2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（需提供承诺函并加盖公章）。