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采购 公告

公告编号： DZXYGG202507240011

一、采购项目基本情况

采购人：润鹏半导体(深圳)有限公司

采购项目编号：DZCGXY202507240010

采购项目名称：润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目

采购内容或范围：润鹏半导体-可靠性实验室委外划片及封装项目

二、供应商资格要求

1. 资格要求: 供应商必须具备的资格和要求::1、资格条件：ISO9001 (认证范围：芯片封装或半导体封装研发设计、生产或可靠性测试服务)
2、业绩要求：（1）2021年1月1日至今，12吋集成电路晶圆制造企业5家及以上减薄划片和封装打线服务客户，需提供采购订单或合同；
（2）投标人自有划片主流机台1台及以上, 铝线封装主流机台1台及以上和金线封装机4台及以上，需提供机台采购订单或合同.
3、联合体投标：不允许
4、代理商投标：不允许
5、信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；
（2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网（www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。
6、其他要求：（1）投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）；
（2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺函并加盖公章）。