株洲中车时代半导体有限公司非接触晶圆测厚设备采购项目(重新招标) - 中标结果公联告

项目名称:株洲中车时代半导体有限公司非接触晶圆测厚设备采购项目(重新招标)
项目编号:0623-2540J1110280/01
招标范围:非接触晶圆测厚设备,1台
招标机构:需解锁
招标人:株洲中车时代半导体有限公司
开标时间:2025-08-04 09:30
公示时间:2025-08-06 11:04 - 2025-08-11 23:59
中标结果公告时间:2025-08-12 10:05
中标人:需解锁
制造商:需解锁
制造商国家或地区:中国

招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): 周雪婷 (签名)

招标人或其招标代理机构: