华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 - 中标结果公告

项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号:0613-254022123590
招标范围:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构:需解锁
招标人:华虹半导体(无锡)有限公司
开标时间:2025-08-12 09:30
公示时间:2025-08-18 14:48 - 2025-08-21 23:59
中标结果公告时间:2025-08-28 17:05
中标人:需解锁
制造商:需解锁
制造商国家或地区:中国

招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):________ (签名)

招标人或其招标代理机构: