上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-室外道路工程-招标计划040采购结果公示
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上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-室外道路工程-招标计划040 项目 采购结果公示
项目名称： 上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-室外道路工程-招标计划040
中标人： 需解锁
中标金额： 685680.41
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构 ：上海宝冶集团有限公司
2025 年09 月02 日
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