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无锡华润华晶微电子有限公司Clipbond一体机公告

江苏

无锡市

发布时间：2025-09-03询价采购

采购公告

公告编号： DZXYGG202509020025

采购人：无锡华润华晶微电子有限公司

采购项目编号：DZCGXY202509020018

采购项目名称：Clip bond一体机

采购内容或范围：Clip bond一体机

拟邀请供应商：HONGKONG SHENGLU SEMICONDUCTOR EQUIPMENT TECHNOLOGY LIMITED

公告发布时间：2025-09-03 11:10:

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联系人：王帆电话：010-68809287邮箱：kefu@dlnyzb.com

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