润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体55nmLP平台SPICE模型委外开发项目采购谈判采购结果公告
广东
-深圳市
采购结果 公 告
公告编号： DZCJGG202509290009
润鹏半导体55nm LP平台SPICE 模型委外开发项目采购 项目（寻源单编号： DZCGXY202508150004 ）已经完成评审工作，现将成交结果 公 告 如下：
1、 成交人名单
序号 | 寻源单名称 | 供应商名称 |
1 | 润鹏半导体55nm LP平台SPICE 模型委外开发项目采购 | 需解锁 |
采购 人 ： 润鹏半导体(深圳)有限公司
2025-09-29
付费解锁 查看成交供应商或中标单位等详细内容