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华润微集成电路(无锡)有限公司ICBG金线键合机项目公告

江苏

无锡市

发布时间：2025-11-07询价采购

正在报名中

采购公告

公告编号： DZXYGG202511070036

采购人：华润微集成电路(无锡)有限公司

采购项目编号：DZCGXY202511070027

采购项目名称：ICBG 金线键合机项目

采购内容或范围：

无需资格审查

1、获取截止时间：2025-11-13 09:00

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联系人：王帆电话：010-68809287邮箱：kefu@dlnyzb.com

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