重庆两江新区半导体产业园2.1期施工总承包工程招标计划表
重庆
业主单位
重庆市工程建设项目招标计划表
| 项目名称 | 重庆两江新区半导体产业园2.1期施工总承包工程 | |||||||
| 招标法人或招标人名称（盖章） | 重庆东湖高新发展有限公司 | |||||||
| 项目批准文件及文号 | 2019-500109-70-03-064872 | |||||||
| 主要建设内容 | 包括但不限于主体工程（基础工程、土建工程、安装工程、节能绿建）、装饰装修工程、室外道路管网工程、门窗工程、消防工程、景观工程、栏杆工程、电梯工程、供电工程等，具体以发包人提供的图纸和工程量清单为准 | |||||||
| 招标项目 | 序号 | 招标项目名称 | 招标内容 | 招标方式 | 招标文件计划发布时间 | 拟交易场所 | 合同预估金额(万元) | 备注 |
| 1 | 重庆两江新区半导体产业园2.1期施工总承包工程 | 包括但不限于主体工程（基础工程、土建工程、安装工程、节能绿建）、装饰装修工程、室外道路管网工程、门窗工程、消防工程、景观工程、栏杆工程、电梯工程、供电工程等，具体以发包人提供的图纸和工程量清单为准。 | 公开招标 | 2023-02 | 重庆市中心 | 17000.00 | ||
| 备注 | 本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准 | |||||||
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