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一、项目编号：FW20250009401 （招标文件编号：FW20250009401）

二、项目名称：电子科技大学微系统SIP-FANOUT样件工艺开发采购项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：需解锁

供应商地址：江苏省无锡市惠河路5号

中标（成交）金额：126.0000000（万元）

四、主要标的信息

序号	供应商名称	服务名称	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准
1	需解锁	微系统SIP-FANOUT样件工艺开发	微系统SIP-FANOUT样件工艺开发	微系统SIP-FANOUT样件由FPGA、AD、DA及FLASH芯片构成，在进行系统级封装前需要对AD、DA及FLASH采用eWLB工艺进行扇出。样件分别采用RDL First工艺与FCBGA工艺进行系统级封装集成，两种工艺分别交付10只，共20只	样件交付时间：扇出微系统样件交付时间为2025年12月30日前，ABF微系统样件交付时间为2026年1月30日前	产品外观要求：样件外形完整，表面干净无多余物，BGA植球无擦伤等，其余未尽事宜详见采购需求

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

余小平、陈善华、李智、周妙（组长）、张中（采购人代表）

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：本项目按照国家发改委“计价格[2002]1980号”和“发改办价格[2003]857号”文件规定的收费标准下浮15%向中标人收取招标代理服务费；由中标人在领取中标通知书前向采购代理机构一次性缴纳采购代理服务费

本项目代理费总金额：1.451800 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

项目负责：刘沐晨、喻宇；质控审核：宋伟；项目执行：张雨晴、文荟尧；询问、质疑、投诉受理：李静怡

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：电子科技大学

地址：四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号