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辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目一期工程EPC总承包招标公告
1.招标条件
本招标项目辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目已由阜新市高新技术产业开发区发展和改革局以阜高新发改备{2025}37号批准建设,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100.0%,招标人为辽宁中农芯数字科技有限公司,项目已具备招标条件,现对该项目进行公开招标。
2.项目概况与招标范围
2.1 项目概况
建设地点:辽宁省阜新市高新技术产业开发取开发大街64号
建设规模:该项目总占地面积160亩。其中,一期总投资4.5亿元,占地面积45亩,建筑面积21219.6平方米,建筑工程费用1亿元,设备采购费用3.5亿元,购置设备198余台套;项目二期总投资14.1亿元,占地面积115亩,建筑面积97
220.4平方米,购置设备924台套。
2.2 招标范围
标段划分:共划分 1 个标段;是否兼投:否 ;是否兼中:否。
计划工期/服务期限/供货期限: 6 1 日历天
计划开工/服务开始/供货开始日期2025年10月15日 ;计划竣工/服务结束/供货结束日期 2025年12月15日 ;
标段名称:辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目一期工程EPC总承包
标段编号:E210986ET02000002001001
标段招标范围:该项目总占地面积160亩。总投资18.6亿元,一期总投资4.5亿元,占地面积45亩,建筑面积21219.6平方米,购置设备198余台套; 建设工程费用1亿元,设备采购费用3.5亿元。其中,新建净化车间建筑面积约15000平方米,新建宿舍和食堂559平方米,加固改造原钢结构厂房。项目工程包含如下:加固改造钢结构工程、土建工程、机电安装工程、净化工程、消防工程、暖通工程、空调工程、电力电气工程、弱电工程、幕墙工程、装修工程、给排水工程、防水工程、绿化工程、室外道路工程等工程,完成新建、改造及配套基础设施等设计及施工全部内容,198余台套生产设备购置以及安装调试等。一期在现有厂房基础上改造及新建,完成部分RFID数字农业电子标签和半导体封装生产厂房建设及设备采购研发中心建设等。(具体内容详见辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目一期工程EPC项目总承包初步设计及概算)。
标段类别:工程类-工程总承包(EPC);标段合同估算价:44743.7万元。
投标保证金金额:1340000.0元;缴纳方式:现金、保函(保险)、其他形式。
2.3 其他: /
3.投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人须具备设计·综合类资质·工程设计综合资质以上或者[设计·行业资质·建筑行业·建筑行业甲级]并且施工总承包·建筑工程·建筑工程二级以上并且施工总承包·机电工程·机电工程二级以上资质,并在人员、设备、资金等方面具有 相应的设计、施工能力。
投标人拟派项目经理须具备注册一级建造师·建筑工程以上或者注册一级建造师·机电工程以上执业资格,且未担任其他在施建设工程项目的项目经理。
投标人拟派设计负责人须具备注册二级建造师·建筑工程以上或者注册二级结构工程师以上执业资格。
投标人拟派施工负责人须具备注册二级建造师·建筑工程以上或者注册二级建造师·机电工程以上执业资格,未同时在两个或者两个以上工程项目担任工程施工项目负责人或工程总承包项目经理。
3.2 本次招标接受联合体投标。联合体投标的,应满足下列要求:(1)具有设计资质和施工资质的法人单位或组成的联合体参与投标 (2)若组成联合体,联合体投标成员不超过 3 家(含牵头人)。联合体各方应分工明确、明确联合体牵头人,牵 头人应为具有施工总承包·建筑工程·建筑工程二级以上并且(施工总承包·机电工程,机电工程二级](含)以上资质的一 方,工程设计设计·综合类资质,工程设计综合资质以上或者设计、行业资质·建筑行业,建筑行业甲级]),按联合体协 议约定若同一专业分工由两个及以上单位共同承担的, 按照就低不就高的原则确定联合体资质。组成联合体投标的,应当在联 合体协议中明确联合体成员单位的责任和权利。联合体各方应当共同与招标人签订工程总承包合同,就工程总承包项目承担连 带责任。 (3)联合体要求:联合体各方须签署联合体协议。

3.3 其他要求:同时投标人(牵头人)具有有效的安全生产许可证,并在人员、设备、资金等方面具有相应的设计、施工能力。项目经理和施工负责人具备有效的安全生产考核合格证书,且未担任其他在建工程项目的项目经理。。
3.4 需联合体投标,且联合体中中小企业合同份额占总合同额30%以上: 否 。