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一、项目基本情况

原公告的采购项目编号:招设2025A00049(招案2025-3890)

原公告的采购项目名称:上海交通大学化学机械抛光机(cmp)

首次公告日期:2025年09月29日

二、更正信息

更正事项:采购文件

更正内容:

1.招标文件第一章采购公告的采购需求及招标文件第三章技术规格与商务要求“一、货物需求一览表”中的简要技术要求调整为“8英寸化学机械抛光,实现晶圆干进湿出,盘间自动传输晶圆,配有研磨液供液机。”。

2.招标文件第三章技术规格与商务要求“二、设备要求及技术规格”中★项2和3调整为“2. ★ 实现晶圆的干进湿出。3. ★ 配置研发型研磨液供液机Slurry Delivery System(SDS) 1台及以上数量。每台SDS的研磨液储量大于等于20升,流量可调节。”。

3.招标文件第三章技术规格与商务要求“三、商务要求-7.验收标准”内容调整为“验证所有设备技术规格。 8寸TGV面铜最大去除量大于等于10 微米;满足铜去除速率:粗抛铜速率≥1.5微米每分钟 , 一分钟去除量片内非均匀性≤7%(标准方差除以平均值,按片上任意测量5点计算);精抛铜速率≥0.8微米每分钟 ,一分钟去除量片内非均匀性≤5%(标准方差除以平均值,按片上任意测量5点计算);碟形凹陷≤0.4微米;粗糙度≤0.5纳米 。”。

4.投标文件递交截止及开标时间延期至2025年11月6日 10:30:00。

更正日期:2025年10月20日

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:上海交通大学

地址:上海市闵行区东川路800号